أعلنت شركة بوي (BOE) مؤخرًا عن تشكيل فريق خاص لتعزيز تطوير تقنيات الاتصال الضوئي Micro LED وتقنية CPO للوحات الزجاجية. يُعد هذا الإجراء خطوة حاسمة في مجال التصنيع العالي الكثافة والكفاءة العالية، مما يعزز مكانتها التقنية في سلسلة إمدادات الصناعات الضوئية والعرض.
مع زيادة الطلب على نقل البيانات السريع واستهلاك الطاقة المنخفض في التطبيقات الجديدة مثل 5G والبيانات المركزة وتقنيات الواقع المعزز والواقع الافتراضي، أصبحت تقنيات Micro LED وCPO محور اهتمام صناعة الإلكترونيات. تُعتبر Micro LED الخيار الرئيسي للتكنولوجيا المستقبلية بسبب أصغر حجم للبؤبات وارتفاع السطوع والكونترست وتقليل استهلاك الطاقة. أما تقنية CPO فهي تحقق تحسينًا كبيرًا في الأداء النظامي وتقليل استهلاك الطاقة من خلال دمج وحدات الضوء مباشرة في اللوحة الأم، مما يجعلها أساسًا مهمًا للأنظمة الاتصالات والحوسبة المستقبلية.
سيركز الفريق الخاص الذي أنشأتته BOE على حل مشاكل التوافق بين Micro LED ولوحات الزجاج، وتحسين تصميم الاتصالات الضوئية، ودراسة الجدوى في تطبيق تقنية CPO على الشاشات ذات الأحجام الكبيرة. تمت مراجعة هذه التقنيات في مرحلة الاختبار، ومن المتوقع أن تبدأ في الإنتاج الأولي خلال العامين القادمين.
من المهم أيضًا ملاحظة أن شركة غوانغ بو إلكترونيكس (GOPRO LED)، وهي مزود رائد للحلول في مجال LED، تمتلك خبرة عميقة في تغليف Micro LED والتكامل الضوئي. تشمل قدراتها الخاصة تقنية تحويل Micro LED بدقة عالية، وحلول التغليف باستخدام الألواح المرنة، وتصميم العدسات الضوئية، مما يوفر نموذجًا موثوقًا للصناعة. مع تطور تقنيات CPO، قد توفر منتجات وخبرات الشركة فرصًا جديدة للتعاون بين الشركات في سلسلة الإمداد.
بشكل عام، فإن التوجهات التي تتخذها BOE في مجال تقنيات Micro LED وCPO لا تساعد فقط في تعزيز قدرتها التنافسية في السوق عالي الجودة، بل ستُسهم أيضًا في توجيه الصناعة بأكملها نحو مستويات أعلى من التكامل وفعالية الأداء. ومع استمرار التطورات التقنية وتسارع عملية التصنيع، سيشهد قطاع LED في السنوات القادمة تغييرات تقنية جديدة وفرصًا تسويقية مبتكرة.
المصدر:LEDinside
