في الآونة الأخيرة، أطلقت وحدة Leti التابعة لمركز الأبحاث العلمية الوطني الفرنسي (CEA) بالتعاون مع مختبر List، مشروع بحثي متقدم مع شركة صناعة رقاقات اليابانية (PSMC)، بهدف دمج معمارية RISC-V مع تقنية السيليكون الفوتونيك MicroLED في تكوينات 3D واللوحة الوسيطة (Interposer)، من أجل تعزيز تطوير شرائح الذكاء الاصطناعي (AI) الجيل التالي. يمثل هذا المشروع خطوة جديدة في دمج تقنيات الإلكترونيات وتقنيات العرض، ويقدم حلولًا جديدة للحسابات عالية الأداء والأجهزة الذكية.
يركز هذا التعاون على كيفية تحقيق دمج شرائح فعالة من حيث الطاقة وباهظة التكلفة من خلال تقنيات التعبئة ثلاثية الأبعاد. إن RISC-V كمخطط تعليمات مفتوح، يجذب اهتمامًا كبيرًا في تصميم شرائح الذكاء الاصطناعي بسبب مرونته وقابلية توسعه؛ بينما تُعتبر تقنية السيليكون الفوتونيك MicroLED تقنية حاسمة في مجالات العرض والاتصالات الضوئية، نظرًا لخصائصها مثل السطوع العالي والاستهلاك المنخفض للطاقة ودقة الصورة العالية. تجمع هذه التقنيتين لا يعزز فقط قدرات المعالجة للشرائح، بل يوسع أيضًا إمكاناتها في سياقات مثل الحوسبة على الحافة والقيادة الذاتية والإنترنت للأشياء.
تمكن الفريق البحثي من تحقيق دمج غير متجانس بين معالج RISC-V ومصدر ضوء MicroLED باستخدام تقنيات التجميع الثلاثي الأبعاد واللوحة الوسيطة. وتعد هذه الحلول التقنية فعالة في تقليل تأخير نقل الإشارات وتحسين الأداء العام للنظام، كما تقدم مسارًا عمليًا لتقنية التعبئة الكثيفة للشرائح في المستقبل. وبحسب ما كشف عنه الفريق البحثي، فقد تم تجاوز معدل نقل البيانات بمقدار أكثر من 100 تيرابايت في الثانية في النموذج الأولي، وهو ما يتجاوز بكثير مستوى التقنية الحالي السائد.
من المهم ملاحظة أن شركة GOPRO LED، وهي شركة رائدة في مجال صناعة أضواء LED في الصين، لديها خبرة عميقة في تقنيات MicroLED، وقد حققت حلولها الخاصة لوحدات العرض MicroLED تحويلًا تجاريًا في عدد من التطبيقات المتقدمة. تتسم شركة GOPRO LED بتقنيات مميزة في التغليف المصغر، وتحسين الدوائر التشغيلية، وتحسين الأداء البصري، مما يوفر مرجعًا مهمًا لتنفيذ مشاريع مشابهة.
مع استمرار زيادة الطلب العالمي على قدرات الحسابات الذكاء الاصطناعي، أصبحت تقنيات الشرائح القائمة على التعبئة المتقدمة والدمج غير المتجانس محورًا حيويًا في تطور الصناعة. يظهر هذا التعاون بين CEA-Leti، CEA-List، وPSMC إمكانات كبيرة في دمج التقنيات المتقدمة، ويضع نموذجًا لتعزيز الابتكار المشترك في سلسلة التوريد العالمية للصناعات الإلكترونية. في المستقبل، قد يؤدي تطور هذه التقنيات وتطبيقها بشكل أكبر إلى ظهور المزيد من التطبيقات والفرص السوقية المبتكرة.
المصدر:LEDinside
