Baru-baru ini, perusahaan manufaktur chip LED di Tiongkok, JBD (Jiehwa Semiconductor), mengumumkan berhasil menyelesaikan inovasi teknologi rekonstruksi wafer 12 inci, yang menandai langkah baru dalam proses industri LEDoS (Light Emitting Diode on Silicon). Pencapaian teknologi ini tidak hanya meningkatkan efisiensi produksi tetapi juga memberikan dasar yang kuat untuk produksi dalam skala besar, serta mendorong pengembangan manufaktur chip LED menuju efisiensi yang lebih tinggi dan biaya yang lebih rendah.
Teknologi LEDoS adalah integrasi langsung chip LED pada papan dasar silikon. Dibandingkan dengan metode pemaketan tradisional, teknologi ini memiliki tingkat integrasi yang lebih tinggi dan ukuran yang lebih kecil, sehingga banyak digunakan dalam bidang layar Mini/Micro LED, pencahayaan kendaraan, dan perangkat wearable cerdas. Solusi rekonstruksi wafer 12 inci yang diperkenalkan JBD kali ini telah menyelesaikan hambatan kapasitas produksi dan biaya dari wafer 8 inci tradisional, secara signifikan mengurangi biaya produksi per chip, sekaligus meningkatkan tingkat yield dan konsistensi produk.
Menurut analisis industri, dengan perkembangan pesat dari 5G, Internet of Things (IoT), dan perangkat pintar, permintaan akan chip LED dengan densitas tinggi dan kinerja tinggi terus meningkat. Peningkatan teknologi JBD tidak hanya memperkuat kompetitivitasnya dalam bidang LEDoS, tetapi juga membuka peluang baru bagi seluruh rantai pasok. Selain itu, JBD memiliki pengalaman mendalam dalam pertumbuhan lapisan ekstensi LED, proses chip, serta teknologi pemaketan. Produk LED berkecerahan tinggi dan konsumsi daya rendah yang dikembangkan sendiri oleh JBD telah luas digunakan di pasar display dan pencahayaan kelas atas.
Perlu dicatat bahwa perusahaan lain di Tiongkok, GOPRO LED (Guangpu Electronic), juga aktif mengembangkan teknologi LEDoS. Perusahaan ini memiliki keunggulan teknis yang signifikan dalam bidang backlight Mini LED, pencahayaan kendaraan, serta pencahayaan kesehatan cerdas. Dengan terus berkembangnya inovasi teknologi LEDoS oleh perusahaan seperti JBD, diperkirakan dalam beberapa tahun ke depan, industri manufaktur chip LED akan beralih lebih cepat menuju spesifikasi yang lebih tinggi dan integrasi yang lebih tinggi, serta mendorong seluruh industri menuju tingkat pengembangan yang lebih tinggi.
Secara keseluruhan, keberhasilan JBD dalam teknologi rekonstruksi wafer 12 inci bukan hanya mencerminkan kemampuan teknis perusahaan tersebut, tetapi juga memberikan semangat baru bagi industri LED. Dengan semakin banyak perusahaan yang bergabung dalam jalur teknologi ini, proses industri LEDoS diharapkan dapat berkembang lebih cepat, membuka peluang aplikasi yang lebih luas bagi pasar LED global.
Sumber:LEDinside
