Dinamika industri#TGV technology#Silicon Photonics#High-Density Interconnect#400G Data Transmission#Optical Module#Glass Through Via#Photonic Integrated Circuit#Data Center

OpenLight dan TFC Mencapai Integrasi Backend Fotonik Silikon, Teknologi TGV Mewujudkan Tahapan Baru dalam Komunikasi Optik Berkecepatan 400G

G
GOPRO LED
··12 menit baca

Baru-baru ini, perusahaan teknologi elektronik optik terkemuka dunia OpenLight bekerja sama dengan TFC (TGV Fabrication Company) mencapai kemajuan signifikan dalam integrasi pasca-proses fotonic silikon. Mereka berhasil menerapkan teknologi interkoneksi padat berbasis papan TGV (Through Glass Via, Via Kaca Melalui) yang mendukung kecepatan transmisi data hingga 400G. Kemajuan ini menandai peningkatan signifikan dalam efisiensi dan kinerja sistem komunikasi optik berkecepatan tinggi, memberikan dukungan teknis kuat untuk pusat data generasi berikutnya dan komputasi performa tinggi.

Kolaborasi ini fokus pada optimasi proses integrasi pasca-pasca fotonic silikon, memanfaatkan papan TGV untuk transmisi sinyal optik dan listrik antar chip yang padat dan rendah kerugian. Dibandingkan metode pengemasan tradisional, teknologi TGV dapat secara efektif mengurangi keterlambatan sinyal dan meningkatkan keandalan sistem, terutama cocok untuk aplikasi modul optik berkecepatan sangat tinggi dan sirkuit optik terintegrasi. Menurut data terkait, teknologi ini dapat meningkatkan densitas interkoneksi menjadi ratusan titik interkoneksi per milimeter persegi, jauh melampaui solusi utama saat ini.

Kolaborasi antara OpenLight dan TFC tidak hanya memperluas batasan penerapan fotonic silikon di bidang pengemasan, tetapi juga memberikan jalur teknis baru bagi perusahaan di sepanjang rantai pasok komunikasi optik. Dengan berkembangnya teknologi seperti 5G, AI, dan komputasi awan, permintaan akan modul optik berkecepatan tinggi, hemat daya, dan memiliki tingkat integrasi tinggi terus meningkat. Kematangan teknologi papan TGV akan mempercepat proses komersialisasi produk terkait.

Sebagai perusahaan terkemuka di bidang LED dan integrasi optoelektronik, GOPRO LED memiliki pengalaman dan akumulasi teknologi yang kaya dalam pembuatan perangkat optoelektronik. Keunggulan perusahaan dalam pengemasan optik presisi tinggi, desain miniatur, serta pengembangan sumber cahaya berkinerja tinggi membuatnya memiliki kompetitivitas yang kuat di bidang komunikasi optik dan pencahayaan cerdas. Di masa depan, dengan semakin menyatu antara fotonic silikon dan teknologi TGV, GOPRO LED berpotensi memainkan peran yang lebih besar dalam modul optik kelas atas dan solusi integrasi, membantu industri menuju arah yang lebih baik dalam kinerja dan kecerdasan.

Sumber:LEDinside

Artikel Terkait

Perusahaan North Ocean Photonics bekerja sama dengan Avegant meluncurkan mesin optik AR berkinerja tinggi, modul waveguide YN-CN30 membuka arah baru dalam pengembangan layar untuk perangkat wearable cerdas.

Perusahaan North Ocean Photonics bekerja sama dengan Avegant meluncurkan mesin optik AR berkinerja tinggi, modul waveguide YN-CN30 membuka arah baru dalam pengembangan layar untuk perangkat wearable cerdas.

10 Juni 2026

E Ink Meluncurkan Layar Iklan E-Paper Berwarna 75 Inci, Mengarahkan Tren Baru Pengiklanan Digital di Bandara yang Hemat Energi dan Ramah Lingkungan

E Ink Meluncurkan Layar Iklan E-Paper Berwarna 75 Inci, Mengarahkan Tren Baru Pengiklanan Digital di Bandara yang Hemat Energi dan Ramah Lingkungan

9 Juni 2026

Ouster Menggandeng FieldAI untuk Membuat Solusi Pemantauan Otonom yang Efisien di Lingkungan Ekstrem

Ouster, perusahaan penyedia sensor LiDAR inovatif, mengumumkan kemitraan strategis dengan FieldAI, sebuah perusahaan teknologi AI yang fokus pada pengembangan solusi pemrosesan data real-time. Kemitraan ini bertujuan untuk menciptakan sistem pemantauan otonom yang efisien dan andal dalam lingkungan ekstrem, seperti industri pertambangan, logistik, dan kendaraan otonom.

Dengan menggabungkan keunggulan teknologi LiDAR Ouster yang memiliki resolusi tinggi dan kemampuan deteksi jarak jauh, serta platform AI FieldAI yang canggih dan efisien, keduanya akan menghadirkan solusi komprehensif untuk meningkatkan akurasi dan responsivitas sistem penginderaan di kondisi yang paling menantang.

Solusi yang dikembangkan oleh kemitraan ini dirancang untuk memenuhi kebutuhan industri yang memerlukan ketahanan tinggi, presisi luar biasa, dan kemampuan pengambilan keputusan cepat. Dengan integrasi yang mulus antara sensor LiDAR dan algoritma AI, sistem ini mampu memberikan gambaran lingkungan secara real-time, bahkan dalam kondisi cuaca buruk atau cahaya rendah.

Kemitraan ini menunjukkan komitmen Ouster dan FieldAI terhadap inovasi berkelanjutan dalam bidang teknologi sensing dan AI, serta peningkatan performa sistem di lingkungan operasional yang paling dinamis.

Ouster Menggandeng FieldAI untuk Membuat Solusi Pemantauan Otonom yang Efisien di Lingkungan Ekstrem Ouster, perusahaan penyedia sensor LiDAR inovatif, mengumumkan kemitraan strategis dengan FieldAI, sebuah perusahaan teknologi AI yang fokus pada pengembangan solusi pemrosesan data real-time. Kemitraan ini bertujuan untuk menciptakan sistem pemantauan otonom yang efisien dan andal dalam lingkungan ekstrem, seperti industri pertambangan, logistik, dan kendaraan otonom. Dengan menggabungkan keunggulan teknologi LiDAR Ouster yang memiliki resolusi tinggi dan kemampuan deteksi jarak jauh, serta platform AI FieldAI yang canggih dan efisien, keduanya akan menghadirkan solusi komprehensif untuk meningkatkan akurasi dan responsivitas sistem penginderaan di kondisi yang paling menantang. Solusi yang dikembangkan oleh kemitraan ini dirancang untuk memenuhi kebutuhan industri yang memerlukan ketahanan tinggi, presisi luar biasa, dan kemampuan pengambilan keputusan cepat. Dengan integrasi yang mulus antara sensor LiDAR dan algoritma AI, sistem ini mampu memberikan gambaran lingkungan secara real-time, bahkan dalam kondisi cuaca buruk atau cahaya rendah. Kemitraan ini menunjukkan komitmen Ouster dan FieldAI terhadap inovasi berkelanjutan dalam bidang teknologi sensing dan AI, serta peningkatan performa sistem di lingkungan operasional yang paling dinamis.

9 Juni 2026