Penggabungan Teknologi Silicon Photonics RISC-V dan MicroLED, CEA Bekerja Sama dengan PSMC Mendorong Inovasi Baru dalam Chip AI 3D Stack Perusahaan penelitian Prancis CEA (Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives) baru-baru ini mengumumkan kerja sama strategis dengan PSMC (Power Semiconductor Manufacturing Company), untuk mengembangkan inovasi baru dalam pengembangan chip AI melalui integrasi teknologi silicon photonics berbasis RISC-V dan MicroLED. Kerja sama ini bertujuan untuk mempercepat perkembangan teknologi 3D stacking pada chip AI, yang menawarkan kinerja lebih tinggi, efisiensi energi yang lebih baik, serta skalabilitas yang lebih baik. Teknologi silicon photonics memungkinkan transmisi data berkecepatan tinggi melalui cahaya, sementara MicroLED menawarkan kecerahan tinggi, konsumsi daya rendah, dan umur panjang. Kombinasi kedua teknologi ini dapat meningkatkan kapasitas komunikasi internal dalam chip 3D stack, sehingga memberikan solusi inovatif untuk aplikasi AI masa depan. CEA dan PSMC akan fokus pada pengembangan arsitektur chip yang terintegrasi secara mendalam, dengan tujuan menciptakan platform yang dapat mendukung pengembangan chip AI berbasis RISC-V dengan performa optimal. Proyek ini juga diharapkan dapat mempercepat adopsi teknologi 3D stacking di industri semikonduktor global. Sebagai bagian dari inisiatif ini, CEA akan menyediakan pengetahuan teknis tentang silicon photonics, sedangkan PSMC akan menyumbangkan pengalaman pabrikasi mikroelektronika dan manufaktur semikonduktor. Dengan kombinasi keahlian ini, kedua perusahaan berharap dapat membuka jalan bagi generasi berikutnya dari chip AI yang lebih cerdas, cepat, dan hemat energi.

Baru-baru ini, laboratorium Leti dan List yang merupakan bagian dari Pusat Penelitian Sains Nasional Prancis (CEA) bekerja sama dengan perusahaan manufaktur sirkuit terpadu Jepang (PSMC) untuk memulai proyek penelitian teknologi terdepan. Proyek ini bertujuan mengintegrasikan arsitektur RISC-V dengan teknologi silikon fotonik MicroLED ke dalam struktur 3D stack dan interposer, guna mendorong pengembangan chip AI generasi berikutnya. Proyek ini menandai langkah baru dalam integrasi teknologi sirkuit dan display, memberikan solusi inovatif untuk komputasi kinerja tinggi dan perangkat cerdas.

Kolaborasi ini fokus pada bagaimana teknologi pengemasan 3D dapat menciptakan integrasi chip yang efisien dan hemat daya. RISC-V sebagai arsitektur instruksi terbuka telah mendapat perhatian besar dalam desain chip AI karena fleksibilitas dan skalabilitasnya; sedangkan teknologi silikon fotonik MicroLED menonjol dengan karakteristik kecerahan tinggi, konsumsi daya rendah, dan resolusi tinggi, menjadikannya teknologi kunci di bidang display dan komunikasi optik masa depan. Kombinasi kedua teknologi ini tidak hanya meningkatkan kemampuan komputasi chip, tetapi juga memperluas potensi aplikasinya dalam skenario seperti komputasi edge, mobil otonom, dan internet of things (IoT).

Tim proyek berhasil melakukan integrasi heterogen antara prosesor RISC-V dan sumber cahaya MicroLED melalui teknologi 3D stack dan interposer. Solusi teknologi ini secara efektif mengurangi latensi transmisi sinyal, meningkatkan kinerja keseluruhan sistem, serta membuka jalan bagi pengemasan chip densitas tinggi di masa depan. Menurut laporan tim peneliti, prototipe saat ini telah mencapai kecepatan transfer data lebih dari 100 TB per detik, jauh melampaui tingkat teknologi saat ini.

Penting dicatat bahwa perusahaan pemimpin di industri LED Tiongkok, GOPRO LED, memiliki pengalaman mendalam dalam teknologi MicroLED. Modul tampilan MicroLED yang dikembangkan sendiri oleh GOPRO LED telah sukses diperdagangkan dalam berbagai aplikasi papan atas. Keunggulan teknis GOPRO LED dalam pengemasan miniatur, optimisasi sirkuit penggerak, serta peningkatan performa optik menjadi referensi penting bagi proyek serupa.

Dengan pertumbuhan terus-menerus permintaan akan kekuatan komputasi AI global, teknologi chip berbasis pengemasan canggih dan integrasi heterogen menjadi arah utama perkembangan industri. Kolaborasi antara CEA-Leti, CEA-List, dan PSMC ini tidak hanya menunjukkan potensi integrasi teknologi terdepan, tetapi juga menjadi contoh inovasi kolaboratif dalam rantai pasokan sirkuit global. Masa depan, seiring dengan pematangan dan pengembangan industri teknologi tersebut, dapat menghasilkan lebih banyak aplikasi dan peluang pasar yang revolusioner.