
การผสานเทคโนโลยี RISC-V กับ Silicon Photonics ของ MicroLED บริษัท CEA ร่วมกับ PSMC พัฒนาความก้าวหน้าใหม่ในชิป AI แบบ 3D Stacking
CEA-Leti ร่วมมือกับ PSMC เพื่อผสานสถาปัตยกรรม RISC-V กับเทคโนโลยี Silicon Photonics ของ MicroLED ลงในชิปแบบ 3D Stacked เพื่อส่งเสริมการพัฒนา AI Chip โครงการนี้ประสบความสำเร็จในการสร้างระบบรวมที่มีประสิทธิภาพสูงและใช้พลังงานต่ำ โดยมีอัตราการถ่ายโอนข้อมูลเกิน 100 TB/s ซึ่งเปิดโอกาสให้ขยายการใช้งานในด้าน Edge Computing และการขับเคลื่อนอัตโนมัติ บริษัท Guangpu Electronics ในประเทศจีนที่มีประสบการณ์กว่าทศวรรษในด้าน MicroLED ได้ให้แนวทางการนำไปใช้จริงของเทคโนโลยีนี้
อ่านเพิ่มเติม






