
EVG นำเทรนด์การผสานอินทิเกรตแบบไฮเปอร์ (Heterogeneous Integration) ด้วยเทคโนโลยี Hybrid Bonding และ Maskless Lithography ที่ช่วยขับเคลื่อน LED และการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงสู่ประสิทธิภาพสูงและขนาดเล็กลง
ในงาน ECTC 2026 EVG ได้แสดงเทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง เช่น การเชื่อมต่อแบบผสม (Hybrid Bonding) การถ่ายโอนชั้น (Layer Transfer) และการพิมพ์ไม่มีแม่พิมพ์ (Maskless Lithography) ซึ่งส่งเสริมการพัฒนาของ LED และ Micro-LED เทคโนโลยีเหล่านี้เพิ่มประสิทธิภาพ ลดต้นทุน และผลักดันอุตสาหกรรมไปสู่ความหนาแน่นสูงและขนาดเล็กลง ด้วยการเติบโตอย่างรวดเร็วของตลาด Micro-LED เทคโนโลยีของ EVG จึงกลายเป็นปัจจัยสำคัญในการสนับสนุน ช่วยให้บริษัทต่างๆ เพิ่มขีดความสามารถในการแข่งขันได้อย่างมีประสิทธิภาพ
อ่านเพิ่มเติม






