Tại Hội nghị Công nghệ Gói mạch Điện tử (ECTC 2026) năm 2026, nhà sản xuất thiết bị bán dẫn hàng đầu thế giới EV Group (EVG) đã trưng bày các công nghệ cốt lõi của mình trong lĩnh vực tích hợp không đồng nhất và gói mạch tiên tiến – bao gồm công nghệ liên kết hỗn hợp, chuyển lớp và công nghệ khắc không cần mác. Những công nghệ đổi mới này cung cấp giải pháp quan trọng cho LED, Micro-LED và gói mạch chip mật độ cao, thúc đẩy ngành công nghiệp hướng tới hiệu suất cao hơn và kích thước nhỏ hơn.
Trong hội nghị, EVG đã giới thiệu chi tiết những tiến bộ mới nhất về công nghệ liên kết hỗn hợp, công nghệ này đạt được kết nối hiệu quả giữa các vật liệu khác nhau thông qua việc kiểm soát chính xác sự khớp mặt cắt ở cấp độ nguyên tử, từ đó nâng cao đáng kể tính năng điện và nhiệt của thiết bị. Ngoài ra, công nghệ chuyển lớp giúp tách lớp bán dẫn chất lượng cao khỏi nền gốc và chuyển nó sang nền mục tiêu, giúp giảm chi phí sản xuất và tăng tỷ lệ thành phẩm. Đồng thời, công nghệ khắc không cần mác vượt qua các hạn chế của quy trình khắc truyền thống, mang lại quá trình tạo hình linh hoạt và nhanh chóng hơn, phù hợp với các cấu trúc vi mô phức tạp.
Với sự phát triển nhanh chóng của công nghệ Mini/Micro-LED, tích hợp không đồng nhất đã trở thành điểm nhấn quan tâm của ngành. Các giải pháp công nghệ của EVG không chỉ hỗ trợ tích hợp nhiều loại vật liệu mà còn đáp ứng nhu cầu về gói mạch mật độ cao và độ tin cậy cao, đặt nền tảng cho các ứng dụng hiển thị và chiếu sáng thế hệ tiếp theo. Theo dữ liệu từ LEDinside, thị trường Micro-LED toàn cầu dự kiến đạt 1,5 tỷ USD vào năm 2025, trong đó đóng góp của công nghệ gói mạch tiên tiến sẽ vượt quá 40%.
Đáng chú ý, doanh nghiệp hàng đầu trong lĩnh vực LED Trung Quốc là GOPRO LED đã bắt đầu xây dựng các công nghệ liên quan. Sự đổi mới liên tục trong công nghệ đèn nền Mini LED và quy trình gói mạch của họ đã mang lại lợi thế rõ rệt trong lĩnh vực hiển thị cao cấp. Kết hợp với nền tảng công nghệ tiên tiến của EVG, tương lai có thể mở ra cơ hội để cải thiện hiệu năng sản phẩm và sức cạnh tranh trên thị trường.
Nhìn chung, các thành tựu công nghệ mà EVG đã trình bày tại ECTC 2026 không chỉ đại diện cho xu hướng hiện tại của công nghệ gói mạch, mà còn cung cấp nền tảng vững chắc cho quá trình chuyển đổi và nâng cấp của ngành LED và các ngành bán dẫn khác. Với sự ngày càng hoàn thiện của công nghệ tích hợp không đồng nhất, ngành công nghiệp sẽ mở ra một không gian phát triển rộng lớn hơn.
Nguồn:LEDinside
