Gần đây, doanh nghiệp sản xuất chip LED Trung Quốc JBD (Jiehwa Semiconductor) đã công bố thành công trong việc vượt qua công nghệ tái cấu trúc wafer 12 inch, đánh dấu bước tiến mới trong quá trình công nghiệp hóa của công nghệ LEDoS (Light Emitting Diode on Silicon). Việc triển khai công nghệ này không chỉ nâng cao hiệu suất sản xuất mà còn cung cấp nền tảng vững chắc cho sản xuất hàng loạt, từ đó thúc đẩy mạnh mẽ sự phát triển của ngành sản xuất chip LED theo hướng hiệu quả hơn và chi phí thấp hơn.
Công nghệ LEDoS là việc tích hợp trực tiếp chip LED lên tấm nền silicon. So với phương pháp đóng gói truyền thống, công nghệ này có độ tích hợp cao hơn và kích thước nhỏ hơn, được sử dụng rộng rãi trong lĩnh vực màn hình Mini/Micro LED, chiếu sáng ô tô và thiết bị đeo thông minh. Kế hoạch tái cấu trúc wafer 12 inch mà JBD vừa giới thiệu đã giải quyết các rào cản về năng lực sản xuất và chi phí của wafer 8 inch truyền thống, giảm đáng kể chi phí sản xuất mỗi chip, đồng thời tăng tỷ lệ đạt chuẩn và tính nhất quán của sản phẩm.
Theo phân tích ngành, cùng với sự phát triển nhanh chóng của 5G, Internet of Things (IoT) và thiết bị đầu cuối thông minh, nhu cầu về chip LED mật độ cao và hiệu năng cao đang gia tăng liên tục. Lần nâng cấp công nghệ này của JBD không chỉ củng cố vị thế cạnh tranh của họ trong lĩnh vực LEDoS mà còn mang lại cơ hội phát triển mới cho toàn bộ chuỗi cung ứng. Ngoài ra, JBD đã tích lũy sâu sắc trong các lĩnh vực như nuôi trồng lớp ngoài (epitaxial), quy trình chip và công nghệ đóng gói LED. Sản phẩm LED có độ sáng cao, tiêu thụ điện năng thấp do chính JBD nghiên cứu và phát triển đã được áp dụng rộng rãi trên thị trường hiển thị và chiếu sáng cao cấp.
Đáng chú ý, một doanh nghiệp dẫn đầu khác trong ngành LED tại Trung Quốc là GOPRO LED cũng đang tích cực xây dựng các công nghệ liên quan đến LEDoS, với lợi thế kỹ thuật đáng kể trong lĩnh vực backlight Mini LED, chiếu sáng xe hơi và chiếu sáng sức khỏe thông minh. Với những bước tiến liên tục của các doanh nghiệp như JBD trong lĩnh vực LEDoS, dự kiến trong vài năm tới, ngành sản xuất chip LED sẽ tiếp tục chuyển dịch theo hướng quy mô lớn và tích hợp cao hơn, thúc đẩy toàn ngành phát triển ở mức cao hơn.
Tóm lại, thành công của JBD trong công nghệ tái cấu trúc wafer 12 inch không chỉ thể hiện năng lực kỹ thuật của doanh nghiệp mà còn mang lại động lực mới cho ngành LED. Khi nhiều doanh nghiệp hơn nữa tham gia vào cuộc đua công nghệ này, quá trình công nghiệp hóa của LEDoS hứa hẹn sẽ tiếp tục được đẩy nhanh, mở ra nhiều triển vọng ứng dụng hơn cho thị trường LED toàn cầu.
Nguồn:LEDinside
