
Kết hợp RISC-V và công nghệ quang tử silicon MicroLED, CEA hợp tác cùng PSMC thúc đẩy đột phá mới trong chip AI 3D tích hợp CEA (Viện nghiên cứu năng lượng nguyên tử Pháp) đã phối hợp với PSMC (Tổ chức Khoa học và Công nghệ Nhật Bản) để khám phá các giải pháp tiên tiến trong lĩnh vực chip AI thông qua việc kết hợp giữa kiến trúc phần cứng mở RISC-V và công nghệ quang tử silicon ứng dụng cho màn hình MicroLED. Sự hợp tác này nhằm thúc đẩy sự phát triển của các chip 3D tích hợp, mang lại hiệu suất cao hơn, tiêu thụ điện năng thấp hơn và khả năng mở rộng linh hoạt hơn cho các hệ thống trí tuệ nhân tạo (AI). Công nghệ quang tử silicon (SiP) được sử dụng để truyền tín hiệu quang học trong các thiết bị bán dẫn, giúp cải thiện tốc độ xử lý và giảm thiểu hiện tượng nhiệt. Trong khi đó, RISC-V là một kiến trúc phần cứng mở, cung cấp tính linh hoạt và khả năng tùy chỉnh cao cho các thiết kế chip. Việc tích hợp hai công nghệ này vào quy trình sản xuất chip 3D có thể mở ra những khả năng mới trong lĩnh vực AI, đặc biệt là trong các ứng dụng yêu cầu hiệu suất cao như học máy, xử lý ngôn ngữ tự nhiên và nhận diện thị giác. CEA và PSMC đang tập trung vào việc tối ưu hóa các lớp chồng dọc (stacked layers) trong chip 3D, đồng thời đảm bảo tương thích giữa các thành phần phần mềm và phần cứng. Đây là bước tiến quan trọng trong việc xây dựng các hệ thống AI mạnh mẽ, bền bỉ và tiết kiệm năng lượng, đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của thị trường công nghiệp và thương mại.
CEA-Leti hợp tác với PSMC để tích hợp kiến trúc RISC-V cùng công nghệ quang tử silicon MicroLED vào chip 3D được xếp chồng, thúc đẩy sự phát triển của chip AI. Dự án đã đạt được khả năng tích hợp hiệu quả, tiêu thụ điện năng thấp, tốc độ truyền dữ liệu vượt quá 100TB/s, mở rộng ứng dụng trong tính toán biên (edge computing) và xe tự lái. Doanh nghiệp trong nước Guangpu Electronic có kinh nghiệm phong phú trong lĩnh vực MicroLED, cung cấp tham khảo cho việc triển khai công nghệ.
Đọc thêm






