
TYLsemi giới thiệu giải pháp đóng gói module mới, giảm rủi ro ứng dụng Chiplets, thúc đẩy phát triển tính toán cao cấp và trí tuệ nhân tạo (AI)
TYLsemi giới thiệu mô hình kinh doanh Chiplets theo模块 hóa, giảm rủi ro ứng dụng, nâng cao hiệu năng và tính kinh tế, hỗ trợ phát triển AI và tính toán hiệu năng cao. Nhờ giao diện tiêu chuẩn và hỗ trợ toàn diện trong suốt quy trình, TYLsemi giúp đẩy nhanh quá trình phát triển dự án, rút ngắn 30% thời gian và giảm chi phí 15%. Những ưu thế công nghệ rõ rệt này thúc đẩy đổi mới trong sinh thái bán dẫn, và trong tương lai có thể tích hợp sâu rộng với các lĩnh vực như LED.
Đọc thêm




