
EVG đang dẫn đầu xu hướng tích hợp dị cấu, công nghệ ghép nối hỗn hợp và lithography không dùng mác đã thúc đẩy LED và đóng gói tiên tiến hướng tới hiệu năng cao và kích thước nhỏ hơn.
Tại ECTC 2026, EVG đã trình bày các công nghệ đóng gói tiên tiến như bonding kết hợp, chuyển lớp và lithography không dùng mách, nhằm hỗ trợ sự phát triển của LED và Micro-LED. Những công nghệ này nâng cao hiệu suất, giảm chi phí và thúc đẩy ngành công nghiệp hướng tới mật độ cao và kích thước nhỏ hơn. Với sự tăng trưởng nhanh chóng của thị trường Micro-LED, các giải pháp của EVG trở thành nền tảng quan trọng, giúp doanh nghiệp nâng cao năng lực cạnh tranh.
Đọc thêm






