印度加速推进2035半导体战略，聚焦自主芯片设计与制造突破

印度正加速推进其2035年半导体产业战略，聚焦于芯片设计与制造的自主化发展。该计划不仅强调技术突破，还明确提出了在关键领域实现全球领先地位的目标。据行业分析，印度政府正在通过政策扶持、资金投入和国际合作，推动本土半导体产业链的完善，特别是在先进制程和专用芯片领域。

近年来，印度电子制造业迅速增长，但核心芯片仍高度依赖进口。为改变这一局面，印度政府提出“自研、自产、自用”的三步走战略，旨在到2035年建立完整的芯片设计与制造体系。根据印度国家半导体任务（NSM）规划，未来十年内将投资超过100亿美元用于建设先进晶圆厂、研发实验室及人才培养基地。

在技术层面，印度正重点布局AI芯片、物联网芯片以及汽车电子芯片等高附加值领域。同时，政府鼓励本土企业与国际领先企业合作，引进先进制造工艺，如14纳米及以下节点技术。此外，印度还在推动芯片封装与测试环节的本地化，以提升整体产业链的竞争力。

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