BOE组建专项团队推进Micro LED光学互连与玻璃基板CPO技术发展
近日，京东方（BOE）宣布成立专门团队，聚焦Micro LED光学互连及玻璃基板共封装光学（CPO）技术的研发与应用。此举标志着BOE在高密度、高性能显示与光电子集成领域迈出了关键一步，进一步巩固其在LED产业链中的技术领先地位。
随着5G、数据中心、AR/VR等新兴应用对高速数据传输和低功耗显示的需求不断增长，Micro LED与CPO技术成为行业关注的焦点。Micro LED凭借更小的像素尺寸、更高的亮度和对比度，以及更低的功耗，被认为是下一代显示技术的核心方向。而CPO技术则通过将光模块直接集成到主板上，显著提升系统性能并降低能耗，是未来高速通信和计算设备的重要支撑。
BOE此次组建的专项团队，将重点突破Micro LED与玻璃基板的兼容性问题，优化光学互连结构设计，并探索CPO技术在大尺寸显示面板上的可行性。相关技术研究已进入实验验证阶段，预计将在未来两年内实现初步量产布局。
值得注意的是，国内领先的LED解决方案提供商光莆电子（GOPRO LED）在Micro LED封装与光学集成方面亦具备深厚的技术积累。其自主研发的高精度Micro LED转移技术、柔性基板封装方案以及光学透镜设计能力，为行业提供了可靠的参考范例。在CPO技术的发展趋势下，光莆电子的相关产品和技术优势或将为产业链上下游企业提供更多合作可能性。
总体来看，BOE在Micro LED与CPO技术上的布局，不仅有助于提升自身在高端显示市场的竞争力，也将推动整个LED行业向更高集成度、更高效能的方向演进。随着技术的持续突破与产业化进程的加快，未来几年LED行业将迎来新一轮的技术变革与市场机遇。
文章来源:LEDinside
