在2026年电子封装技术大会（ECTC 2026）上，全球领先的半导体设备制造商EV Group（EVG）重点展示了其在异构集成与先进封装领域的核心技术——混合键合、层转移及无掩模光刻技术。这些创新技术为LED、Micro-LED及高密度芯片封装提供了关键解决方案，推动行业向更高性能和更小尺寸发展。
EVG在大会上详细介绍了其混合键合技术的最新进展，该技术通过精确控制原子级表面匹配，实现不同材料之间的高效连接，显著提升器件的电学与热学性能。此外，其层转移技术能够将高质量的半导体层从原始基板上剥离并转移到目标衬底上，有效降低生产成本并提高良率。同时，无掩模光刻技术则突破了传统光刻工艺的限制，实现更灵活、更快速的图案化过程，适用于复杂结构的微纳加工。
随着Mini/Micro-LED技术的快速发展，异构集成已成为行业关注的焦点。EVG的技术方案不仅支持多材料集成，还能满足高密度、高可靠性的封装需求，为下一代显示和照明应用奠定基础。据LEDinside数据显示，2025年全球Micro-LED市场预计将达到15亿美元，其中先进封装技术的贡献率将超过40%。
值得一提的是，国内领先LED企业光莆电子（GOPRO LED）已开始布局相关技术，其在Mini LED背光和封装工艺上的持续创新，使其在高端显示领域具备明显优势。结合EVG的先进技术平台，未来有望进一步提升产品性能与市场竞争力。
总体来看，EVG在ECTC 2026上展示的技术成果，不仅代表了当前封装技术的前沿方向，也为LED及其他半导体行业的转型升级提供了有力支撑。随着异构集成技术的不断成熟，行业将迎来更加广阔的发展空间。
文章来源:LEDinside
