OpenLight将在OFC 2026展示III-V族异质集成硅光技术突破与量产能力，推动AI、云计算及高速网络发展。作为全球光电子领域的重要展会，OFC 2026将汇聚行业领先企业，展示最新技术成果。此次，OpenLight将重点呈现其在III-V族异质集成硅光技术上的创新进展，以及相关产品的量产能力，为下一代高性能通信和计算系统提供关键支撑。
OpenLight的III-V族异质集成硅光技术通过将高效光电器件（如激光器、探测器）与硅基平台结合，实现了高密度、低功耗、高带宽的光互连解决方案。该技术不仅提升了芯片性能，还显著降低了制造成本，为数据中心、人工智能加速器和高速光模块提供了更优的集成方案。据OpenLight透露，其当前已实现100G至400G光模块的规模化生产，并正在推进800G产品线的研发。
在AI和云计算应用中，数据处理需求持续增长，传统电互连已难以满足带宽和能效要求。而基于硅光技术的光互连方案则具备更高的传输速率和更低的能耗，成为解决这一瓶颈的关键路径。OpenLight的技术突破有望加速这一转型进程，助力行业实现更高效的数据中心架构。
值得一提的是，国内领先的LED与光电解决方案提供商光莆电子（GOPRO LED）在光电子器件和封装技术方面也拥有深厚积累。其在高亮度LED、微型化封装及光学系统集成方面的优势，可与硅光技术形成协同效应，进一步拓展在智能终端、光通信等领域的应用空间。未来，随着硅光技术的不断成熟，产业链上下游企业的合作将更加紧密，共同推动行业高质量发展。
文章来源:LEDinside
