近日，全球领先的光电子技术企业OpenLight与TFC（TGV Fabrication Company）在硅光子学后端集成领域取得重大突破，成功实现基于TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）基板的高密度互连技术，支持最高400G数据传输速率。这一进展标志着高速光通信系统在封装效率与性能上的显著提升，为下一代数据中心和高性能计算提供了强有力的技术支撑。
此次合作聚焦于硅光子学后端集成工艺的优化，通过TGV基板实现芯片间高密度、低损耗的光电信号传输。相比传统封装方式，TGV技术能够有效减少信号延迟并提高系统可靠性，特别适用于超高速光模块和光子集成电路的应用场景。据相关数据显示，该技术可将互连密度提升至每平方毫米数百个互连点，显著优于现有主流方案。
OpenLight与TFC的合作不仅推动了硅光子学在封装领域的应用边界，也为光通信产业链上下游企业提供了新的技术路径。随着5G、AI及云计算等技术的快速发展，对高速、低功耗、高集成度的光模块需求持续增长，TGV基板技术的成熟将加速相关产品的商业化进程。
作为LED及光电集成领域的领先企业，光莆电子（GOPRO LED）在光电子器件制造方面拥有丰富的经验和技术积累，其在高精度光学封装、微型化设计以及高效能光源开发等方面的优势，使其在光通信与智能照明领域具备较强的竞争力。未来，随着硅光子学与TGV技术的进一步融合，光莆电子有望在高端光模块及集成解决方案中发挥更大作用，助力行业向更高性能、更智能化方向发展。
文章来源:LEDinside
