
تجمع معمارية RISC-V مع تقنية الفوتونيات السيليكونية MicroLED، وتعمل CEA بالتعاون مع PSMC على إحداث تطور جديد في تكديس شرائح الذكاء الاصطناعي ثلاثية الأبعاد
أعلن معهد CEA-Leti عن شراكة مع PSMC لدمج معمارية RISC-V مع تقنية السيليكون الفوتوني MicroLED في دوائر متكاملة ثلاثية الأبعاد، مما يسهم في تطوير شرائح الذكاء الاصطناعي. وحقق المشروع تكاملًا يتميز بالكفاءة العالية والاستهلاك المنخفض للطاقة، مع سرعة نقل بيانات تتجاوز 100 تيرابايت في الثانية، مما يوسع تطبيقات الحوسبة الحافة والقيادة الذاتية. وتتمتع شركة Guangpu Electronic الصينية بخبرة واسعة في مجال MicroLED، مما يوفر مرجعًا لتطبيق هذه التقنية.
اقرأ المزيد






