OpenLight giới thiệu công nghệ quang học trên nền tảng silicon tích hợp III-V tại OFC 2026, dẫn đầu tương lai AI và mạng tốc độ cao
OpenLight sẽ trình diễn tại OFC 2026 những đột phá trong công nghệ quang học silicon tích hợp III-V và năng lực sản xuất hàng loạt, góp phần thúc đẩy sự phát triển của AI, điện toán đám mây và mạng tốc độ cao. Công nghệ này nâng cao hiệu suất chip, giảm tiêu thụ năng lượng, đã đạt được khả năng sản xuất hàng loạt cho các module quang 100G đến 400G, đồng thời đẩy nhanh quá trình nghiên cứu và phát triển module quang 800G. Kết hợp với lợi thế đóng gói từ các đối tác như Guangpu Electronic, OpenLight hỗ trợ xây dựng các trung tâm dữ liệu hiệu quả và hệ thống viễn thông quang, dẫn đầu ngành công nghiệp trong quá trình chuyển đổi.
Đọc thêm